近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶(hù)向我們咨詢(xún)?nèi)绾芜M(jìn)行SMT貼片焊點(diǎn)的推力測(cè)試，以確保其焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性。為了解決這一需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)深入研究和實(shí)踐，為客戶(hù)提供了一套完整的解決方案，包括設(shè)備選型和技術(shù)支持。

在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一。焊點(diǎn)的粘接強(qiáng)度直接關(guān)系到產(chǎn)品在使用過(guò)程中的穩(wěn)定性和耐久性。因此，對(duì)SMT貼片焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試是質(zhì)量控制中重要的環(huán)節(jié)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹這一方案的核心內(nèi)容，以及Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)在SMT貼片焊點(diǎn)推力測(cè)試中的應(yīng)用。

一、測(cè)試目的

SMT貼片焊點(diǎn)推力測(cè)試的主要目的是評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。通過(guò)施加推力直至焊點(diǎn)破壞，測(cè)量其最大抗推力值，可以：

識(shí)別潛在問(wèn)題：發(fā)現(xiàn)焊接工藝中的潛在缺陷，如虛焊、弱焊等。

優(yōu)化工藝參數(shù)：根據(jù)測(cè)試結(jié)果調(diào)整焊接工藝，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。

確保產(chǎn)品質(zhì)量：作為標(biāo)準(zhǔn)化質(zhì)量控制手段，確保每一批次產(chǎn)品的質(zhì)量一致性。

二、測(cè)試原理

SMT貼片焊點(diǎn)推力測(cè)試的原理是通過(guò)專(zhuān)用設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)施加垂直于焊點(diǎn)表面的推力，直至焊點(diǎn)發(fā)生破壞。測(cè)試過(guò)程中，高精度傳感器能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)并記錄施加的力值和焊點(diǎn)的位移變化。通過(guò)分析焊點(diǎn)的失效模式（如焊點(diǎn)斷裂、基板分離等），可以進(jìn)一步判斷焊點(diǎn)的連接質(zhì)量和封裝工藝的優(yōu)劣。

三、測(cè)試設(shè)備和工具

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)

2、推刀

3、工裝夾具

四、測(cè)試步驟

步驟一、設(shè)備及配件檢查

設(shè)備檢查：確保Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)及其所有配件完整且功能正常。

校準(zhǔn)檢查：確認(rèn)測(cè)試機(jī)、推刀和夾具等關(guān)鍵部件已完成校準(zhǔn)，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

步驟二、樣品準(zhǔn)備

選擇樣品：選取待測(cè)SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無(wú)污染。

標(biāo)記測(cè)試點(diǎn)：標(biāo)記焊點(diǎn)位置，以便于后續(xù)測(cè)試定位。

步驟三、樣品安裝

固定樣品：使用合適的夾具將樣品固定在測(cè)試機(jī)的工作臺(tái)上，確保樣品穩(wěn)定且無(wú)松動(dòng)。

安裝推刀：根據(jù)測(cè)試需求選擇合適的推刀，并將其安裝到測(cè)試機(jī)旨定位置。

步驟四、測(cè)試執(zhí)行

對(duì)準(zhǔn)與定位：使用顯微鏡對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，確保推刀與焊點(diǎn)表面垂直（90°±5°），并調(diào)整位置使其對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)中心。

啟動(dòng)測(cè)試：在設(shè)備控制軟件中輸入測(cè)試參數(shù)，啟動(dòng)測(cè)試程序。設(shè)備自動(dòng)施加推力，直至焊點(diǎn)破壞。

步驟五、數(shù)據(jù)分析

記錄數(shù)據(jù)：測(cè)試結(jié)束后，記錄焊點(diǎn)破壞時(shí)的最大推力值。

失效分析：觀察焊點(diǎn)的損壞情況，分析失效模式，評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性。

五、實(shí)測(cè)案例分析

1、案例背景

某客戶(hù)在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)部分SMT貼片元件在實(shí)際使用中出現(xiàn)焊接點(diǎn)脫落的問(wèn)題，影響了產(chǎn)品的可靠性。為了解決這一問(wèn)題，客戶(hù)希望對(duì)SMT貼片焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試，以評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。

2、測(cè)試方法

設(shè)備準(zhǔn)備：使用Beta S100推拉力測(cè)試儀，配備專(zhuān)用的推刀和夾具。

樣品準(zhǔn)備：選取待測(cè)的SMT貼片樣品，確保其表面清潔且無(wú)污染。

3、測(cè)試參數(shù)設(shè)置

測(cè)試執(zhí)行：

使用夾具將樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上。

使用顯微鏡對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)，確保推刀與焊點(diǎn)表面平行。

啟動(dòng)測(cè)試程序，設(shè)備自動(dòng)施加推力，直至焊點(diǎn)破壞。

4、數(shù)據(jù)分析：

記錄焊點(diǎn)破壞時(shí)的最大推力值。

使用放大鏡觀察焊點(diǎn)的損壞情況，分析失效模式。

5、測(cè)試結(jié)果

推力值：測(cè)試結(jié)果顯示，焊點(diǎn)的最大推力值為1.2 kgf（約11.77 N），低于客戶(hù)設(shè)定的合格標(biāo)準(zhǔn)（1.5 kgf）。

失效模式：觀察到焊點(diǎn)在推力作用下發(fā)生斷裂，斷裂位置主要集中在焊點(diǎn)與PCB板的連接處。

以上就是小編介紹的有關(guān)于SMT貼片焊點(diǎn)推力測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多關(guān)于電阻推力圖片、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試方法和測(cè)試原理，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。